LED的基本介紹
LED(Light-Emitting-Diode)中文意思為發(fā)光二極管,是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體，它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料
，在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射
，直接發(fā)出紅
、黃、藍(lán)
、綠
、青
、橙
、紫、白色的光
。
LED產(chǎn)品主要應(yīng)用于背光源、顯示屏、信號(hào)燈、照明四大領(lǐng)域
。
LED(Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管 ，主要由支架
、銀膠、晶片
、金線
、環(huán)氧樹脂五種物料所組成
。
LED封裝技術(shù)
1. LED支架檢驗(yàn)>2.LED支架烘烤→3.LED支架電漿清洗>4.固晶→5.烘烤→6.焊線→7.灌膠→8.長(zhǎng)烤→9分切→10.分選→11.編帶→12.烘烤除濕
LED產(chǎn)業(yè)鏈條
LED產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為五個(gè)部分
一：原材料;
二：LED上游產(chǎn)業(yè)，主要包括外延材料和芯片制造，
三：LED中游產(chǎn)業(yè)，主要包括各種LED器件和封裝;
四: LED下游產(chǎn)業(yè)，主要包括各種LED的應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)
五：測(cè)試儀器和生產(chǎn)設(shè)備。
Led燈珠生產(chǎn)工藝
第一步:LED支架檢驗(yàn).
主要測(cè)試項(xiàng)目:外觀尺寸、電鍍層厚度
、是否有氧化現(xiàn)象
.建議使用工具:二次元測(cè)量?jī)x、膜厚測(cè)試儀、金相顯微鏡。
第二步:LED支架烘烤.
使用設(shè)備將LED支架進(jìn)行烘烤,主要為了將支架在注塑過程中殘留的水汽進(jìn)行去除。
第三步:LED支架電漿清洗.
電漿清洗主要是在設(shè)備內(nèi)部由氫氣和氧氣形成電弧 ，將LED
支架表面殘留的有機(jī)物進(jìn)行去除,提高固品的粘接力 。
第四步:固晶.
將LED芯片通過自動(dòng)固品機(jī)用LED固晶膠粘接在LED支架上
第五步:烘烤,
將固晶膠烘烤干,讓LED芯片和LED支架形成良好的粘接.等烘烤完后,要進(jìn)行固膠推力測(cè)試,使用的設(shè)備很貴哦,推拉力測(cè)試儀。
第六步:焊線.
將LED芯片上的焊盤和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域使用金屬線進(jìn)行焊接,焊接分為幾種:金絲球形焊接 、楔形焊接
.使用的金屬絲有:金線、鋁線 、合金線
、銅線等
,LED燈珠主要使用金線、合金線和銅線.焊接完成后要測(cè)試焊接點(diǎn)的大小 、焊接拉力
.這是很關(guān)鍵的一步,大部分LED死燈是由于焊接問題所造成 。
第七步:封膠
在LED支架所成型的杯狀區(qū)域使用LED封裝膠水進(jìn)行填充如果是制作白光LED燈珠的話,膠水里面需要添加適量的熒光粉.這個(gè)步驟是產(chǎn)生白光的步驟,也是決定色溫、顯指和各色塊的步驟,生產(chǎn)白光燈珠的公司都會(huì)有專門的人調(diào)配熒光粉 。
第八步:烘烤.
將LED封裝膠水通過烤箱進(jìn)行因固化 。
第九步:分切.
將LED支架從很多個(gè)連接在一起的片狀,切割成LED燈珠的獨(dú)立小單位。
第十步:分選.
將切開的各個(gè)小燈珠通過設(shè)置各類參數(shù):電壓 、色溫光通量等進(jìn)行分選。
第十一步:編帶包裝
將具有相同參數(shù)的燈珠進(jìn)行編帶包裝 。
第十二步:除濕出貨
60---80攝氏度老化6-24小時(shí)出貨
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